更智慧的材料、更環保的電子產品：可回收電路板的潛力

隨著智慧裝置、AI應用與節能技術的發展，電子產品在日常生活中扮演的角色日趨重要。然而電子廢棄物(E-waste)所帶來的環境衝擊也日益嚴重，根據統計，全球電子廢棄物將於2030年突破7,400萬公噸。如何兼顧產品效能與材料的可回收性，成為當前電子產業面臨的挑戰。

近年興起的液態金屬-玻璃轉化聚合物(Liquid Metal-Vitrimer)導電複合材料，提供一項解決方案，該材料結合液態金屬的導電特性與玻璃轉化聚合物的結構，不僅具備自我修復能力，亦可透過加熱方式修補損壞，提升使用壽命。此外，其可在溫和條件下進行化學分解，回收液態金屬與元件，相較傳統電路板更符合資源循環與減碳需求。

相關研究指出，該材料可於約40°C下固化，製程簡易，具量產潛力。其可塑性與形狀記憶之特性，也為智慧基礎建設與航太應用等領域帶來新的發展。對於追求產品減碳與通過ISO 14064-1等永續驗證的業者而言，此類材料有助於提升整體環境效益。

整體而言，液態金屬-玻璃轉化聚合物導電材料展現出兼顧耐久性與可回收性，具備推動電子產業邁向循環經濟與淨零轉型的潛力，其未來發展值得持續關注與投入。
 

關鍵字：電子廢棄物(E-waste)、 可回收材料、 液態金屬-玻璃轉化聚合物、 循環經濟